我们都知道，电路板外层是需要一层保护层来保证电路板上面的纯铜防止氧化，所以就需要加上OSP表面工艺处理。那么，PCB电路板OSP工艺的优缺点有哪些？
优点：
具有裸铜板焊接的所有优点，过期的板子也可以重新做一次表面处理。
缺点：
1、OSP透明无色，所以检查起来比较困难，很难辨别是否经过OSP处理。
2、OSP本身是绝缘的，不导电，会影响电气测试。所以测试点必须开钢网加印锡膏以去除原来的OSP层，才能接触针点作电性测试。
3、OSP容易受到酸及温度影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差。
以上就是PCB电路板OSP工艺的优缺点。相信大家应该也应该有所了解，所以大家在应用到OSP工艺的时候，一定要注意，避免电路板受到影响。
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